首页 关于我们 产品中心 质量保障 新闻动态 技术资讯 人力资源
公司简介 企业文化 合作共赢 相关证件 企业荣誉 联系我们
日本大真空(KDS) 台湾加高(H.ELE) 国产联晶(Limx) 台湾泰艺(Taitien) 台湾嘉硕(TST) 日本精工(Seiko) 东京电波(NDK) 江波龙存储(Longsys) 华泰半导体(Huatech) 萨瑞微(Salltech) 应能微(APM) 微源半导体(LPSemi) 兴威帆(Wave) 恩智浦(NXP)
原厂保障 品质保证 质量政策 经营理念 质量承诺 服务政策
公司动态 行业新闻 媒体报道
电子技术 行业知识 应用案例
招贤纳士 人才策略 人事公告
公司动态 行业新闻 媒体报道
 您的位置:首页 > 新闻动态 > 正文
未来晶振发展的趋势是小型化、片式化、高精度以及低功耗的

www.minziu.com Friday, June 10, 2022

    
 一、晶振小型化进程加速

从过去的20年中可以看出,晶振体积从约150立方毫米缩小到约0.75立方毫米,如1612贴片晶振,下降至最初的1/200。以手机蓝牙模块为例,手机蓝牙通常需要一颗高频晶振及一颗工作频率为32.768KHZ的低频晶振。高频晶振则由最初的5.0*3.2逐步发展至3.2*2.5贴片晶振以及2.5*2.0贴片晶振。而32.768K晶振由最初的圆柱直插(音叉)晶振,到尺寸为7.0*1.5mm的贴片晶振,再逐步发展至国前广泛使用的封装尺寸为3.2*1.5mm的产品,未来尺寸为2.0*1.6mm的贴片晶振,渗透率亦将逐步提升。

二、晶振片式化率逐步提高

SMD贴片封装晶振具有尺寸小、易贴装等特点,已经成为市场主流。目前全球石英晶体元器件片式化率约为70%,日本片式化率高达80%以上;近年随着国产SMD晶振产能释放,我国晶振片式化率也不断提高。以摄像头为例,使用的晶振由12MHz的49S圆柱直插晶振,到49SMD贴片晶振,再到现在的5032、3225、2520等贴片晶振。

三、晶振向高精度方向发展

石英材料制成的频率器件均有一定温漂,即晶振的振荡频率会随着环境温度的变化发生徽小的偏移。正是由于温漂的存在,普通晶振的精度多为10ppm-50ppm。北斗GPS定位导航系统、人造卫星、无线基站等高科技领域对稳定性要求较高,需要配置高精度、功耗低、抖动小的温补晶体振荡器(TCXO),其独有的温度补偿功能可将频率偏差控制在±0.5ppm~±2ppm。此外,温补晶振应用在智能手机中,可以很好地解决手机发热、爆炸,以及在极端环境中引起的跑电、关机等问题。当外界温度变化时候,TCXO可以稳定地将温度控制在规定的范围以内。

四、晶振低功耗成为一种趋势

很多温控晶振和压控晶振在3.3V电压条件下,电流损耗仅为1.5-10mA。现在晶振的快速启动技术也取得突破性进展。
因此,可以看的出来,未来晶振发展的趋势是小型化、片式化、高精度以及低功耗的

 
上一篇:该资讯已删除或已是第一个了
下一篇:该资讯已删除或已是最后一个了
网站首页
上移页首
全部打印
关闭窗口
新闻列表
全国热线咨询

13410961667

QQ在线: 点这里给我发消息 
关于我们
公司简介 企业文化 合作共赢 相关证件 企业荣誉 联系我们
产品中心
日本大真空(KDS) 台湾加高(H.ELE) 国产联晶(Limx) 台湾泰艺(Taitien) 台湾嘉硕(TST) 日本精工(Seiko) 东京电波(NDK) 江波龙存储(Longsys) 华泰半导体(Huatech) 萨瑞微(Salltech)
质量保障
原厂保障 品质保证 质量政策 经营理念 质量承诺 服务政策 客户反馈
新闻动态
公司动态 行业新闻 媒体报道
技术资讯
电子技术 行业知识 应用案例
人力资源
招贤纳士 人才策略 人事公告
中国企业官网大联盟
手机扫一扫
浏览更方便
Copyright©2018- 深圳市鸣助电子有限公司 All Right Reserved. 粤ICP备2022070522号  访问统计:    技术支持:爱学海
在线客服 产品中心 客户反馈
微信咨询